免清洗助焊剂

外观：无色透明液体，包装规格：25升/桶，规格型号：HC-801，我公司生产的环保免清洗助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接，免费物流,免费试样“如不满意，原价退货”

有铅助焊剂特点：不含卤素。不具任何腐蚀性的残留物。有极高的表面绝缘阻抗值。焊接表面无残留，无吸湿性。低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。

有铅助焊剂的操作：本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。

发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。